经过四年尽力，在上海中芯世界(SMIC)公司的大力协助下，信息学院微电子与光电子激光器材研讨所现在研制成功使用于数字音频范畴的18位高精度、高分辨率、低功耗的ΔΣ模数转换器（ADC）芯片。该芯片在中芯世界0.18mm混合信号CMOS工艺下完成，在音频带宽内到达94dB的动态规划、93dB的信噪比和91dB的信噪失线mW。目标与现在国外独占的同类主流产品功用适当。
在《国家中长期科学和技能展开大纲（2006-2020年）》中确认的未来15年国家力求取得打破的16个严峻科学技能专项中，第一项便是“中心电子器材、高端通用芯片及根底软件”。2008年4月24日国务院举行常务作业会议，做出了真实开端发动“中心电子器材、高端通用芯片及根底软件”和“极大规划集成电路制作技能及成套工艺”两项严峻专项的重要决议。展开高端通用芯片的研制作业，关于缩短我国与国外高科技水平的距离，前进我国集成电路工业的全体竞争力具有非常非常重要的含义。作为高端通用芯片宗族的重要一员，高精度、高分辨率的ADC，因为其极低噪声和失真的功用要求，完成技能难度很大,一直是模仿IC范畴兵家抢夺的技能高地。另一方面，跟着多媒体技能的快速前进和第三代移动通信的展开，特别是在轿车电子、消费类音视频(例如MP3、MP4，手机多媒体，数字电视等)和个人计算机加快速度进行展开的推进下，数字音视频技能展开更是非常迅猛，为了取得更高质量的音质，16位以上的高分辨率音频模数转换器被很多运用。但是，现在只要国外少量几个跨国公司把握高端音频ADC的中心知识产权(IP)，严峻限制了我国展开高功用多媒体SOC芯片的规划与研讨。
为打破独占，缩小我国在高端通用芯片规划能力上与国外领先水平的距离，浙大微电子与光电子研讨所于2004年开端，由韩雁教授牵头的“高功用、低功耗数据转换器芯片”研制小组，经过多轮规划和流片测验，研制出了功用、功用悉数到达规划目标、满意高端数字音频使用的ADC样片。经过该芯片的正向规划，构成一整套从体系模块规划、电路规划、地图规划到流片验证和测验的完好的高功用数模混合电路研制流程，并把握了18位高功用、低功耗的音频ADC这一高端通用芯片的彻底自主知识产权。
